Fabricante holandesa Besi eleva projeção de receita com avanço na tecnologia de empacotamento de chips

A empresa holandesa BE Semiconductor Industries (Besi) anunciou nesta quarta-feira (12) a elevação de sua meta de receita de longo prazo, que passa de €1 bilhão para até €1,9 bilhão, impulsionada pelo crescimento na demanda global por soluções avançadas em empacotamento de semicondutores. A companhia é uma das líderes mundiais no segmento, responsável por fornecer equipamentos usados na fase final da fabricação de chips.

O otimismo da Besi está ancorado na crescente adoção de tecnologias de empacotamento híbrido, essenciais para os novos chips voltados à inteligência artificial, data centers e dispositivos móveis de alto desempenho. Esses sistemas permitem que múltiplos componentes sejam integrados em um único encapsulamento, otimizando espaço, eficiência energética e capacidade de processamento.

Segundo a empresa, os investimentos recentes em automação, miniaturização e novos materiais têm tornado seus produtos mais competitivos e adequados às exigências de grandes fabricantes de semicondutores, como TSMC, Intel e Samsung. A expectativa é de que o mercado global de empacotamento de chips continue a crescer a taxas superiores a 15% ao ano até 2028.

O CEO da Besi, Richard Blickman, destacou que o avanço tecnológico é fruto de um ciclo intenso de inovação e alinhamento com as demandas da nova era digital. “Estamos no centro da transformação da indústria de chips. À medida que a IA e o 5G se expandem, a demanda por empacotamento avançado se tornará ainda mais estratégica”, afirmou.

A expansão das operações da Besi inclui também a ampliação de fábricas na Europa e na Ásia, bem como novos contratos com empresas do setor automotivo e de eletrônicos de consumo. Analistas veem a movimentação como um indicativo de que a cadeia de semicondutores está passando por uma nova onda de especialização tecnológica, onde eficiência térmica, velocidade e compactação se tornam diferenciais críticos.

FONTE: rertus.com