Pesquisadores desenvolvem chip híbrido com materiais 2D e silício que pode revolucionar a eletrônica

Um grupo internacional de cientistas anunciou nesta semana o desenvolvimento de um chip híbrido que combina materiais bidimensionais (2D) com circuitos de silício tradicionais — uma inovação que pode abrir caminho para uma nova geração de dispositivos eletrônicos mais rápidos, compactos e energeticamente eficientes.

O estudo, publicado na revista Nature Electronics, descreve a integração de materiais como o disulfeto de molibdênio (MoS₂) — com apenas um átomo de espessura — à estrutura convencional de semicondutores baseada em silício. O desafio técnico superado foi justamente a união estável entre essas camadas ultrafinas e os componentes microeletrônicos já existentes.

“Conseguimos integrar o melhor dos dois mundos: a maturidade da indústria do silício com as propriedades extraordinárias dos materiais 2D”, explicou o engenheiro eletrônico Shahrukh Farhan, um dos autores da pesquisa e pesquisador no MIT.

Entre as vantagens do novo chip estão:

• Redução significativa no consumo de energia em tarefas computacionais intensivas;
• Maior densidade de transistores, o que permite dispositivos mais compactos;
• Velocidade de operação aprimorada, graças à mobilidade eletrônica superior dos materiais 2D.

Especialistas veem esse avanço como uma possível evolução pós-Moore, superando os limites da miniaturização enfrentados pelos chips de silício puro. Embora ainda em fase de laboratório, o protótipo já funciona em condições reais, abrindo caminho para aplicações em smartphones, sensores médicos, satélites, computação quântica e IA embarcada.

Empresas como Intel, TSMC e Samsung acompanham de perto os avanços nesse campo, onde a corrida por novas arquiteturas de chips é estratégica tanto para o mercado quanto para a soberania tecnológica.

FONTE: techxplore.com