Tesla fecha contrato de US$ 16,5 bilhões com Samsung para produção de chips de inteligência artificial nos EUA

Em um movimento que fortalece sua posição na corrida global por autonomia veicular e poder computacional, a Tesla anunciou nesta segunda-feira (28) um acordo histórico com a Samsung Electronics para a fabricação de chips de inteligência artificial de última geração. Avaliado em US$ 16,5 bilhões, o contrato prevê que a produção dos semicondutores será realizada em uma nova planta da Samsung no estado do Texas, nos Estados Unidos.

Os chips, batizados de AI6, serão integrados aos sistemas de direção autônoma dos veículos Tesla, com capacidade de processar dados em tempo real com maior velocidade e eficiência energética. O acordo marca uma nova etapa na parceria entre as duas gigantes e reforça a tendência de verticalização tecnológica nas montadoras, que agora competem diretamente com empresas tradicionais do setor de tecnologia.

Analistas do mercado veem a negociação como um divisor de águas na indústria automotiva. “É a maior aliança industrial entre um fabricante de veículos e uma empresa de semicondutores até hoje, e sinaliza o avanço definitivo da Tesla para se tornar uma empresa de tecnologia com produção própria de hardware de IA”, destacou Mark Rosenblatt, analista da Bernstein Research.

As ações da Tesla subiram 2% nas negociações pré-abertura da Nasdaq, refletindo o otimismo do mercado em relação à ampliação da autonomia tecnológica da empresa e à segurança no fornecimento de componentes críticos — especialmente diante das incertezas geopolíticas que afetam a cadeia global de semicondutores.

A Samsung, por sua vez, fortalece sua presença no território norte-americano e consolida sua aposta em contratos customizados de alto valor agregado, numa disputa direta com rivais como TSMC e Intel.

Com o novo contrato, a Tesla mira não apenas a melhoria de seus veículos autônomos, mas também um papel de protagonismo na oferta de soluções de inteligência artificial para além do setor automotivo — uma estratégia que pode redefinir os limites da mobilidade, da conectividade e da própria indústria de chips.

FONTE: technews.com